CORESIC? SP
CORESIC® SP碳化硅是采用超细碳化硅微粉喷雾造粒，等静压、干压方法成型，经无压烧结而成的自结合细晶阿法型碳化硅，其密度大于理论密度的98%。
关键优势
高强度、高致密度、硬度接近金刚石、耐磨损；- 优秀的化学稳定性，能抵抗各种酸、碱及有机溶剂类的腐蚀；
- 高导热率、低热膨胀系数、耐热冲击，并且最低热变形；
- 耐高温1600摄氏度以上，具有优秀的抗氧化性能；
- 电阻率在106-108Ω、无磁性，符合抗ESD的规范要求；
- 高比刚度和出色的热均匀性，长期使用不易弯曲变形；
- 全面的耐化学腐蚀能力
- 耐电浆轰击，特别适用于刻蚀设备；
- 低密度、质量轻。
功能和应用
CORESIC® SP碳化硅陶瓷材料具有优良的力学性能，优异的高温稳定性，以及良好的比刚度和光学加工性能，特别适合用于光电照明、 半导体、 电子玻璃、 航空航天和国防安全等精密陶瓷结构件。
材料性能表
关键词：
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