材料
MATERIALS
无压烧结碳化硅
CORESIC® SP碳化硅是采用超细碳化硅微粉喷雾造粒,等静压、干压方法成型,经无压烧结而成的自结合细晶阿法型碳化硅,其密度大于理论密度的98%。
关键优势
- 高强度、高致密度、硬度接近金刚石、耐磨损;
- 优秀的化学稳定性,能抵抗各种酸、碱及有机溶剂类的腐蚀;
- 高导热率、低热膨胀系数、耐热冲击,并且最低热变形;
- 耐高温1600摄氏度以上,具有优秀的抗氧化性能;
- 电阻率在106-108Ω、无磁性,符合抗ESD的规范要求;
- 高比刚度和出色的热均匀性,长期使用不易弯曲变形;
- 全面的耐化学腐蚀能力
- 耐电浆轰击,特别适用于刻蚀设备;
- 低密度、质量轻。
功能和应用
CORESIC® SP碳化硅陶瓷材料具有优良的力学性能,优异的高温稳定性,以及良好的比刚度和光学加工性能,特别适合用于光电照明、 半导体、 电子玻璃、 航空航天和国防安全等精密陶瓷结构件。
材料性能表
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